Cara Setting Bias dan DC Offset Power Amplifier Kelas AB

Cara Setting Bias dan DC Offset Power Amplifier Kelas AB

Cara Setting Bias dan DC Offset Power Amplifier Kelas AB

Cara Setting Bias dan DC Offset Power Amplifier Kelas AB

Kemampuan melakukan setting power amplifier adalah hal yang wajib dikuasi apabila kita merakit power amplifier transistor berdaya besar, karena bila anda tidak menguasainya akan mengakibatkan kerusakan pada power transistor dan juga bisa membakar spul /gulungan speaker. Melakukan setting bias dan DC offset pada power amplifier sering kali menjadi gampang-gampang susah. Jadi yang utama sebelum mencoba power amplifier maka pastikan bahwa anda bisa konsentrasi penuh ke amplifier yang sedang anda hadapi.


Bila anda belum siap, mungkin capek atau ada hal yang lain maka sebaiknya anda istirahat dulu, sampai yakin anda siap melakukan setting amplifier.

Pada umumnya sebuah power amplifier transistor terdiri dari tiga bagian utama, yaitu masukan audio disebut "input stage" bagian tengah disebut "VAS" dan bagian akhir sebuah power ampifier sering disebut sebagai "output satge".

Untuk memulai setting maka pastikan bahwa jalur PCB anda sudah benar. Pastiakn juga semua komponen amplifier sudah terpasang dan tersolder dengan benar dan tidak ada letak kaki komponen yang terbalik.

Hubungkan input amplifer ke ground agar benar-benar tidak ada sinyal audio masukan yang bisa menggangu proses setting.

Nah, biasanya pengaturan atau setting power amplifier kelas AB ada pada bagain input stage P1 dan bagain VAS P2. Dimana potension meter P1 digunakan untuk mengatur DC offset pada jalur output ke speaker agar mendapatkan DC offset mendekati 0-volt, atau harus dibawah 20 miliVolt. Caranya gunakan multimeter pada DC voltmeter diset DC 2.5V range. Kemudian letakkan jarum setting merah pada output speaker, sedang jarum hitam dihubungkan ke induk grounding star. Lalu atur potensio meter P1 hingga mendapatkan DC offset paling rendah (mendekati nol atau dibawah 20mV). Contoh amplifier yang pakai P1 adalah 100 watt mosfet Hitachi transistor yang sudah saya ulas kemarin.

Apabila pada bagain input stage power amplifier anda tidak ada potensio meter P1 maka anda tinggal mengatur setting bias yang biasanya terletak pada VAS atau blok tengah power amplifier. Atur multimeter pada ampere meter yang diset ke 500mA. Kemudian lepaskan kabel Vcc dan disambung seri power supply - jarum multimeter merah - multimeter - jarum multimeter hitam - power amplfier.Contoh amplifier kelas AB yang tanpa P1 adalah simetris power amplifer menggunakan op-amp yang juga sudah saya sajikan beberapa waktu yang lalu.

Nyalakan power amplifer dan atur hingga multi meter menunjuk 50mA. Sampai disini maka power amplifier lekas AB anda sudah siap untuk digunakan. Namun saya sarankan untuk mengatur bias sampai sekitar 120mA untuk menghasilkan suara /audio yang lebih berkualitas. Tentunya semakin besar arus biasnya akan semakin baik kualitas aduio yang dihasilkan, dan resikonya power amplifier akan semakin panas, maka anda harus memperhatikan atau menambah besarnya aluminum pendingin transistor.

Bahkan anda bisa mengatur arus bias hingga 250 mA asal DC offfset yang dihasilkan masih mendekati nol.
Silakan bereksperimen untuk mendaptkan kualitas suara sesuai dengan selera telinga anda. Bila anda sudah menguasai cara setting bias dan DC offset, maka mau merakit amplifier 100 watt, 500 watt, 1000 watt atau 10.000 watt tidak perlu lagi kuatir ada 

Sumber : http://diyaudioku.blogspot.co.id/

Teknik Cetak Jalur PCB menggunakan Dry Film Photoresist

Teknik Cetak Jalur PCB menggunakan Dry Film Photoresist

Teknik Cetak Jalur PCB menggunakan Dry Film Photoresist

Ada beberapa teknik untuk cetak jalur pcb seperti : print langsung dengan print khusus, transfer paper,sablon ,dan tentunya dengan Dry film photoresist.Teknik Dry film photoresist,dengan tehnik ini dapat menghasilkan jalur PCB yang maksimal dengan tingkat kesulitan yang cukup tinggi hingga 0,254mm. Bahan yang digunakan adalah Dry Film Photoresist (Photo Sensitive Film), dalam metode ini diperlukan film negatif (kebalikan dari yang biasa dipakai untuk sablon) sebagai artwork (sarana image transfer). Dry Film memiliki beberapa keunggulan diantaranya: *Melekat kuat di PCB sehingga tidak mudah putus saat proses etching *Memilki ketelitian tinngi ( + 0,254mm) *Contrast yang bagus *Mudah distripping (dilunturkan) *Bisa dipakai setelah PCB dibor (dengan cnc drill) Ada beberapa tahapan dalam membuat jalur PCB dengan menggunakan Dry Film Photoresist yaitu: Pre-laminasi, Laminasi, Exposure (penyinaran),Post –exposure hold time (dibiarkan setelah di exposure), Development (pengembangan), Pre-etch drying (pengeringan), Etching, Stripping (dilunturkan), Finishing.

Bahan yang harus di siapkan
1.dry film negatie
2.mesin laminating/setrika untuk yang ga punya mesin laminating
3.alat explosure/lampu uv
4.NaOH(Soda Api)
5.alat pendukung lainnya

Langkah Pembuatan

1.Pre laminasi

siapkan film Dalam tahap ini PCB dibersihkan dengan menggunakan kertas gosok (halus) + air untuk PCB yang kondisi permukaanya kotor susah dihilangkan seperti berkarat, dapat juga menggunakan scotch brite untuk PCB yang tidak terlalu kotor, lalu bilas dengan air bersih.

2.Laminasi

Pastikan tempat yang dipakai untuk laminasi bersih dari debu dan kondisi ruangan cukup gelap seperti tempat afdruk foto, dalam proses laminasi Dry Film terlebih dahulu dilekatkan pada PCB,denganmenggunakan mesin laminasi/setrika

3. Exposure

Tahap berikutnya adalah exposure (penyinaran), lampu yang digunakan lampu UV atau led UV. Biasanya Alat Exposure dilenkapi dengan timer sehingga waktu dapat disetting.Lekatkan film negatif sebagai artwork di pcb yang sudah dilaminasi dengan solasi, usahakan film melekat dengan baik (tidak mengambang) karena jika mengambang dry film tidak akan terexposure sempurna biasanya banyak jalur yang nyambung,alat exposure dapat di buat sendiri dengan lampu uv dan di atasnya di beri kaca 

untuk untuk meletakan film dan pcb yang sudah di lapisi Dry film tadi

4. Post-Exposure Hold Time

Setelah PCB di expose, kupas plastik bagian atas yang bening tapi jangan langsung dideveloping, biarkan ditempat yang gelap selama minimal 15 menit agar jalur film (artwork) dapat tertranfer ke Dry Film dengan sempurna.

5. Development (Pengembangan)

Dalam tahap ini kita menghapus Dry film yang tidak terkena sinar Uv dengan bantuan NaOH atau di pasaran sering disebut soda api ,dalam development kita gunakan NaOH sedikit,biasanya soda api bentuknya gumpalan kecil" nah kita beri 1 gumpalan saja,agar dry film yang kena sinar uv tidak ikut terlepas.,berikan air secukupnya .,

6. Pre Etch Drying

PCB yang sudah di developing sebaiknya dikeringkan dulu menggunakan hair dryer, bisa juga dijemur di sinar matahari langsung sekitar + 5 menit agar lebih kuat jadi jalur tidak rusak saat dietching.

7. Etching

Proses peleburan tembaga yang tidak terkena sinar uv,di sini saya menggunakan ferite cloride yang biasa di jual di toko elektonik,.

 

8. Stripping

Ditahap ini PCB yang selesai dietching akan dihilangkan Dry Filmnya, larutan yang dipakai air dicampur dengan NaOH (soda api) dengan komposisi yang lebih banyak dari developing, semakin banyak soda api akan semakin cepat Dry Film terkelupas. Tapi untuk bahan FR2 (pertinak) jangan terlalu lama direndam karena warna pcb bisa berubah.

9. Finishing

Selanjutnya PCB dibor, namun jika menggunakan CNC Drill biasanya PCB sudah dibor terlebih dahulu sebelum dilaminasi. Untuk Finishing ada beberapa cara seperti silver coating, tin plating yang biasanya dilanjutka dengan proses masking+lettering. Masking berfungsi untuk memudahkan dalam proses solder dan melindungi pcb supaya lebih awet. Lettering memudahkan dalam pemasangan posisi komponen dan untuk mengetahui nilai atau spesifikasi komponen. Lettering biasanya berwarna putih dan menggunakan tehnik sablon dalam pengerjaannya. Masking umumnya berwarna hijau dan biru bisa menggunakan tehnik sablon tapi ada juga yang memakai Dry Film Soldermask dengan tehnik image photo transfer.