Teknik Cetak Jalur PCB menggunakan Dry Film Photoresist
Ada beberapa teknik untuk cetak jalur pcb seperti : print langsung dengan print khusus, transfer paper,sablon ,dan tentunya dengan Dry film photoresist.Teknik Dry film photoresist,dengan tehnik ini dapat menghasilkan jalur PCB yang maksimal dengan tingkat kesulitan yang cukup tinggi hingga 0,254mm. Bahan yang digunakan adalah Dry Film Photoresist (Photo Sensitive Film), dalam metode ini diperlukan film negatif (kebalikan dari yang biasa dipakai untuk sablon) sebagai artwork (sarana image transfer). Dry Film memiliki beberapa keunggulan diantaranya: *Melekat kuat di PCB sehingga tidak mudah putus saat proses etching *Memilki ketelitian tinngi ( + 0,254mm) *Contrast yang bagus *Mudah distripping (dilunturkan) *Bisa dipakai setelah PCB dibor (dengan cnc drill) Ada beberapa tahapan dalam membuat jalur PCB dengan menggunakan Dry Film Photoresist yaitu: Pre-laminasi, Laminasi, Exposure (penyinaran),Post –exposure hold time (dibiarkan setelah di exposure), Development (pengembangan), Pre-etch drying (pengeringan), Etching, Stripping (dilunturkan), Finishing.Bahan yang harus di siapkan
1.dry film negatie
2.mesin laminating/setrika untuk yang ga punya mesin laminating
3.alat explosure/lampu uv
4.NaOH(Soda Api)
5.alat pendukung lainnya
Langkah Pembuatan
1.Pre laminasi
siapkan film Dalam tahap ini PCB dibersihkan dengan menggunakan kertas gosok (halus) + air untuk PCB yang kondisi permukaanya kotor susah dihilangkan seperti berkarat, dapat juga menggunakan scotch brite untuk PCB yang tidak terlalu kotor, lalu bilas dengan air bersih.
2.Laminasi
Pastikan tempat yang dipakai untuk laminasi bersih dari debu dan kondisi ruangan cukup gelap seperti tempat afdruk foto, dalam proses laminasi Dry Film terlebih dahulu dilekatkan pada PCB,denganmenggunakan mesin laminasi/setrika
3. Exposure
Tahap berikutnya adalah exposure (penyinaran), lampu yang digunakan lampu UV atau led UV. Biasanya Alat Exposure dilenkapi dengan timer sehingga waktu dapat disetting.Lekatkan film negatif sebagai artwork di pcb yang sudah dilaminasi dengan solasi, usahakan film melekat dengan baik (tidak mengambang) karena jika mengambang dry film tidak akan terexposure sempurna biasanya banyak jalur yang nyambung,alat exposure dapat di buat sendiri dengan lampu uv dan di atasnya di beri kaca
untuk untuk meletakan film dan pcb yang sudah di lapisi Dry film tadi
4. Post-Exposure Hold Time
Setelah PCB di expose, kupas plastik bagian atas yang bening tapi jangan langsung dideveloping, biarkan ditempat yang gelap selama minimal 15 menit agar jalur film (artwork) dapat tertranfer ke Dry Film dengan sempurna.
5. Development (Pengembangan)
Dalam tahap ini kita menghapus Dry film yang tidak terkena sinar Uv dengan bantuan NaOH atau di pasaran sering disebut soda api ,dalam development kita gunakan NaOH sedikit,biasanya soda api bentuknya gumpalan kecil" nah kita beri 1 gumpalan saja,agar dry film yang kena sinar uv tidak ikut terlepas.,berikan air secukupnya .,
6. Pre Etch Drying
PCB yang sudah di developing sebaiknya dikeringkan dulu menggunakan hair dryer, bisa juga dijemur di sinar matahari langsung sekitar + 5 menit agar lebih kuat jadi jalur tidak rusak saat dietching.
7. Etching
Proses peleburan tembaga yang tidak terkena sinar uv,di sini saya menggunakan ferite cloride yang biasa di jual di toko elektonik,.
8. Stripping
Ditahap ini PCB yang selesai dietching akan dihilangkan Dry Filmnya, larutan yang dipakai air dicampur dengan NaOH (soda api) dengan komposisi yang lebih banyak dari developing, semakin banyak soda api akan semakin cepat Dry Film terkelupas. Tapi untuk bahan FR2 (pertinak) jangan terlalu lama direndam karena warna pcb bisa berubah.
9. Finishing
Selanjutnya PCB dibor, namun jika menggunakan CNC Drill biasanya PCB sudah dibor terlebih dahulu sebelum dilaminasi. Untuk Finishing ada beberapa cara seperti silver coating, tin plating yang biasanya dilanjutka dengan proses masking+lettering. Masking berfungsi untuk memudahkan dalam proses solder dan melindungi pcb supaya lebih awet. Lettering memudahkan dalam pemasangan posisi komponen dan untuk mengetahui nilai atau spesifikasi komponen. Lettering biasanya berwarna putih dan menggunakan tehnik sablon dalam pengerjaannya. Masking umumnya berwarna hijau dan biru bisa menggunakan tehnik sablon tapi ada juga yang memakai Dry Film Soldermask dengan tehnik image photo transfer.
